Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673| Nhan đề: | Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods | Tác giả: | Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương |
Từ khoá: | Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) | Năm xuất bản: | 2020 | Tùng thư/Số báo cáo: | Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) - 2020 - no.5.1 - tr.60-63 - ISSN.1859-1531 | Định danh: | https://sti.vista.gov.vn/tw/Pages/tai-lieu-khcn.aspx?ItemID=310097 http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673 |
| Bộ sưu tập: | Báo - Tạp chí |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Kích thước | Định dạng | |
|---|---|---|---|
| CVv465V18S512020060.pdf | 246.98 kB | Adobe PDF | Xem trực tuyến Xem/Tải về |
Các đề xuất từ CORE
Google Scholar TM
Kiểm tra...
Khi sử dụng các tài liệu trong Hệ thống quản lý thông tin nghiên cứu phải tuân thủ Luật bản quyền.