Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods

Please use this identifier to cite or link to this item: http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Tào, Quang Bảng
dc.contributor.author	Lê, Văn Dương
dc.date.accessioned	2023-12-11T03:48:07Z	-
dc.date.available	2023-12-11T03:48:07Z	-
dc.date.issued	2020
dc.identifier.uri	https://sti.vista.gov.vn/tw/Pages/tai-lieu-khcn.aspx?ItemID=310097	en
dc.identifier.uri	http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673	-
dc.language.iso	vi	en
dc.relation.ispartofseries	Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) - 2020 - no.5.1 - tr.60-63 - ISSN.1859-1531	en
dc.subject	Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng)	en
dc.title	Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods	en
dc.type	Article	en
Appears in Collections:	Báo - Tạp chí

Files in This Item: