Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods

Please use this identifier to cite or link to this item: http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673

Title:	Nghiên cứu xác định đường đi của vết nứt của mẫu thử vật liệu hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số và phần tử hữu hạn = Identification of crack propagation of a lead-free solder material using dic and fem methods
Authors:	Tào, Quang Bảng Lê, Văn Dương
Keywords:	Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng)
Issue Date:	2020
Series/Report no.:	Tạp chí Khoa học và Công n ghệ (Đại học Đà Nẵng) - 2020 - no.5.1 - tr.60-63 - ISSN.1859-1531
URI:	https://sti.vista.gov.vn/tw/Pages/tai-lieu-khcn.aspx?ItemID=310097 http://thuvienlamdong.org.vn:81/handle/DL_134679/18673
Appears in Collections:	Báo - Tạp chí

File	Size	Format
CVv465V18S512020060.pdf	246.98 kB	Adobe PDF	View online View/Open

CORE Recommender

Check